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Louis C. Chow

Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University of Central Florida, Orlando, FL 32816-2450, USA

Articles:

EXPERIMENTAL AND NUMERICAL INVESTIGATION OF A NEW SILICA-GEL/WATER PACKED BED FOR ADSORPTION COOLING APPLICATIONS - Vol. 26 '2018 - 3rd Thermal and Fluids Engineering Conference (TFEC)
EFFECT OF CHANGES IN INPUT PARAMETERS ON THE OPERATION OF A MED-TVC PLANT - Vol. 9 '2018 - 3rd Thermal and Fluids Engineering Conference (TFEC)
INITIATION AND GROWTH OF SOLIDIFICATION SHRINKAGE VOIDS - Vol. 10 '1999 - Annual Review of Heat Transfer
MESOSCOPIC ENERGY SYSTEMS - Vol. 14 '2005 - Annual Review of Heat Transfer
HIGH HEAT FLUX SPRAY COOLING - Vol. 8 '1997 - Annual Review of Heat Transfer
ASSESSMENT OF ELECTRONIC COOLING TECHNIQUES - Vol. 0 '1993 - Transport Phenomena in Thermal Engineering. Volume 2
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