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C. Yuan
Centre for Device Thermography and Reliability, H.H. Wills Physics Laboratory, University of Bristol, UK
Obtenga más información sobre el autor en el Directorio de Especialistas
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NUMERICAL SIMULATION OF HEAT TRANSFER ENHANCEMENT FOR COPPER FOAM HEAT SINK IN ELECTRONIC DEVICES USING WATER BASED BN NANOFLUIDS
Vol. 10 '2018
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International Heat Transfer Conference 16
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