Connexion utilisateur 0 Panier
Accueil Livres eBooks Revues spécialisées Références et comptes rendus Auteurs, éditeurs, examinateurs Index A-Z des produits
Transport Phenomena in Thermal Engineering. Volume 2

ISBN Imprimer: 1-56700-015-0

NATURAL CONVECTION HEAT TRANSFER FROM ELECTRONIC COMPONENTS LOCATED IN AN ENCLOSURE

Résumé

The problem of laminar natural convection cooling of electronic components located on a vertical substrate placed in a square enclosure filled with a fluid of Prandtl number equal to 0.71 corresponding to air is studied numerically. A commercially available general purpose CFD code, FLOW3D, was used to simulate the physical problem. Results have been obtained for a number of two dimensional geometries of realistic size conditions. The optional positions for the cooling of isothermal and constant heat flux plates are given.
Accueil Portail numérique Begell Bibliothèque numérique Begell Revues spécialisées Livres eBooks Références et comptes rendus Auteurs, éditeurs, examinateurs Index A-Z des produits Prix et politiques d'abonnement A propos de Begell House Contactez-nous Language English 中文 Русский 日本語 Português Deutsch Français Español