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Hideo Iwasaki
Research and Development Center, Toshiba Corporation, 4-1, Ukishima-cho, Kawasaki-ku, Kawasaki 210, JAPAN
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Articles
APPLICATION OF THE THERMAL NETWORK METHOD TO THE TRANSIENT THERMAL ANALYSIS OF MULTICHIP MODULES
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THERMAL ANALYSIS OF PORTABLE ELECTRONIC EQUIPMENT
Vol. 12 '1998
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HEAT TRANSFER CHARACTERISTICS OF THE PIN-FIN HEAT SINK (MECHANISM AND EFFECT OF TURBULENCE IN THE PIN ARRAY)
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