Войти 0 Корзина покупок
Главная Книги е-Книги Журналы Справочники & Сборники Авторы, Редакторы, Рецензенты А - Я индекс
Heat Transfer & Transport Phenomena in Microscale

ISBN Print: 1-56700-150-5

THERMAL STRESS MODELING IN MICROELECTRONICS AND PHOTONICS PACKAGING

Аннотация

The attributes of modeling of thermal stresses and strains in microelectronics and photonics packaging engineering are discussed, as well as the role that a probabilistic approach might play for understanding of the effect of the variability in materials properties, structural geometry and loading conditions on the thermal stress.
Главная Begell Электронный Портал Begell Электронная библиотека Журналы Книги е-Книги Справочники & Сборники Авторы, Редакторы, Рецензенты А - Я индекс Цены и условия подписки О Begell House Контакты Language English 中文 Русский 日本語 Português Deutsch Français Español