Войти 0 Корзина покупок
Главная Книги е-Книги Журналы Справочники & Сборники Авторы, Редакторы, Рецензенты А - Я индекс
Transport Phenomena in Thermal Engineering. Volume 2

ISBN Print: 1-56700-015-0



The advent of LSI/VLSI systems, laser diode power optics and other advanced electronic systems in miniaturized, compact form have resulted in significant increases in heat flux density. The stringent temperature uniformity specifications on these systems demand innovative means of applying state-of-the art technology in enhancing heat removal.
Promising cooling techniques that will meet the future thermal control requirements for these electronic and optics packages are presented. These concepts involve the use of microchannel, droplet impingement, jet impingement, and flow boiling in straight or curved channels.
Главная Begell Электронный Портал Begell Электронная библиотека Журналы Книги е-Книги Справочники & Сборники Авторы, Редакторы, Рецензенты А - Я индекс Цены и условия подписки О Begell House Контакты Language English 中文 Русский 日本語 Português Deutsch Français Español